经济日报-中国经济网上海8月31日讯（记者 张玲）正在上海举办的第十六届中国国际化工展上传来好消息，中国化工行业巨头中化国际在高端精细化工品研发上取得技术突破，为中国化工企业打破该领域美日等国的长期垄断、迈入高附加值的全球电子化学品供应商行列奠定了基础。

　　这次化工展上，中化国际首次亮出了两个月前刚通过实验室验证的精细化工最新研发成果：导电布、半导体封装化学品和电镀铜添加剂。这三样小小的电子化学品对于中国化工行业、半导体行业乃至国防、航天有着重要的意义。

中化国际在国际化工展上展出的电子化学品/摄影记者 刘津池

　　以半导体封装化学品和电镀铜添加剂为例，它们是制作智能手机芯片等产品的重要化工原材料。随着智能手机的普及，世界半导体行业正经历井喷式的发展，然而中国的半导体行业受制于半导体化学品材料技术的落后，仍处于起步阶段。当前国产手机半导体高端电镀铜添加剂和后段封装镀锡化学品均使用国外产品，价格高，且技术被国外少数企业垄断。

中化国际CTO陈宝树博士在展会现场接受媒体采访/摄影记者 刘津池

　　中化国际CTO陈宝树博士在化工展上接受媒体采访时表示：“中化国际近日开发出的半导体封装全制程产品和电镀铜添加剂，产品性能可与世界顶尖产品相媲美，且成本上更具优势。在大规模量产投入商用后，可实现手机芯片关键技术的国产化，符合国家提出的重点材料国产化发展的方向。”

　　再以导电布（电磁屏蔽材料）为例，它应用于大到国防航空航天的设备屏蔽，小到防辐射工装、孕妇装、屏蔽手套等民用防辐射领域。导电布的市场如此庞大，但目前高端的产品均来自于德国美国和日本，即使是低端产品国内工厂也很少生产，而且存在结合力不佳、一经水洗就没有屏蔽效果的问题。

　　中化国际创新中心所开发的导电布全制程化学品，是中国精细化工行业的另一项突破性技术。它电阻值、信号屏蔽性等性能优异，尤其是结合力指标完全达到国外产品的水平。

　　电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，被誉为“电子制造业的血液”。纵览化工行业产业链，电子化学品离终端用户最近，直接为客户提供技术上的需求，产业附加值最高，但是技术门槛也很高。一个使用在电脑和智能手机上的晶圆级半导体芯片的镀层工艺配方，从初始研究到商业化量产，往往要经历科技团队数百次的调试，还有客户端不断的测试，有着极高的行业壁垒，目前国际上的主要供应商是德国和美国公司。

　　中化国际在国际化工展上亮出的最新研发品，显示出中化国际对该领域电子化学品系列产品的重视，并将逐步进入高附加值全球电子化学品供应链。

　　为打破国外垄断，助力中国从化工大国迈向“化工强国”，央企上市公司中化国际在去年10月国家《石化和化学工业发展规划（2016-2020）》发布后，迅速调整企业发展战略。中化国际新的发展战略聚焦精细化工，把“创新”提升到企业战略的高度，旨在成为“扎根中国、全球运营的创新型的精细化工领先企业”。

中化国际总经理刘红生在展会现场接受媒体采访/摄影记者 刘津池

　　在展会现场，中化国际总经理刘红生在接受媒体采访时说：“今年上半年，中化国际的科技投入高达1.36亿元人民币，较去年同期猛增55%，显示了中化国际对科技创新的高度重视。”

　　今年5月，中化国际旗下研发机构科技创新中心成立，标志着中国化工行业又一重量级“智库”的诞生，正在电子化学品、高性能材料、车用化学品三大领域迅猛发力。除了电子化学品外，这次国际化工展中化国际科技创新中心还展出了“疏水性膜材料”，也是国内唯一具备在水中脱氨氮、脱氧、脱二氧化碳能力的高性能材料。